时表示，400G硅光方面，公司已在今年一季度末向海外客户送样了搭载公司自主研发的硅光芯片的400G硅光模块，预计明年400G硅光模块会逐步量产出货。800G方面，明年的早期需求仍将采用传统方案，但800G硅光方案也已向海外客户送样测试了。预计硅光渗透率是个逐步提升的过程，且不会实现对传统方案的全面替代。公司已在硅光芯片设计、foundry流片、硅光模块封装测试等环节做好了量产的准备。