有投资者在投资者互动平台提问：公司研发的CP探针台、芯片划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备是否应用于器件封装中的作用是什么？

　　模组、驱动IC等芯片的金线D尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷检测。