今日凌晨，苹果WWDC2022全球开发者大会正式开幕，除了软件产品的的更新外，苹果发布了新款MacBookAir笔记本，搭载全新M2芯片。

　　 根据爆料，苹果目前已开始着手设计下一代M3芯片，采用台积电3nm工艺制程，项目代号为Palma，预计将于2023年第三季度开始流片。

　　 据了解，苹果新发布的M2芯片基于台积电5nm工艺打造，支持最高24GB的LPDDR5统一内存，具有四个高性能内核和四个高效能内核，拥有超过200亿个晶体管，较上代M1芯片多25%；同时，M2芯片的神经引擎数量也比M1多40%，达到15。8亿。M2芯片由苹果新款MacBookAir和13寸MacBookPro率先搭载，目前已上架苹果官网，起售价分别为9499元和9999元。