7月10日消息，台湾《经济日报》称，台积电法说会定于14日召开，市场聚焦第三季度成长展望、海内外扩产与3纳米量产进度等。

　　台积电总裁魏哲家今年初就曾指出，未来几年的复合年成长率将有15~20%。只不过，随着今年下半年景气面临逆风，消费端需求急转直下，加上通膨、俄乌冲突等因素干扰，台积电是否会修正未来几年的展望预计将会成为法人关注焦点。

　　根据TrendForce调查，晶圆代工产业正不断出现砍单浪潮，首波订单修正来自于大尺寸驱动IC及触控面板感应芯片。

　　TrendForce指出，近期消费型应用的PMIC、CIS、还有部分MCU、SoC砍单潮也逐渐浮现，部分代工厂的产能利用率已经从满载开始滑落。

　　展望2023年，TrendForce认为经过长达两年半的芯片缺货潮后，5G手机、5G基站、电动车渗透率增加、还有云端服务器等需求，仍能持续支撑晶圆代工厂产能利用率在90%以上。