7月7日消息，市调机构TrendForce今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

　　据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动IC及面板驱动暨触控整合单芯片，不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可维持满载的水平。

　　分析师表示，目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸晶圆代工厂，晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。

　　其中，8英寸厂产能利用率下滑情况将最显著，分析师预估，下半年整体8英寸厂产能利用率将在90%至95%水平，消费型应用比重较高的8英寸厂产能利用率甚至可能会打响90%的保卫战。

　　12英寸先进制程方面，分析师预期，下半年7nm及6nm产能利用率将略降到95%至99%，而目前紧缺的5nm及4nm类先进产品在多项新品的驱动下，产能利用率仍可维持在接近满载的水平。

　　展望明年，分析师表示，消费产品需求降温，将影响短期晶圆代工产能利用率松动，不过5G智能手机渗透率提升，加上基地台等基础建设需求，仍将支撑晶圆代工产能利用率维持在90%以上。