半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期，自2020年下半年开启涨价模式，产能紧张产品缺货推升半导体行业新一轮高强度扩容。半导体行业发动机自2021年初持续指引高强度资本开支，预计新增产能将于2022年下半年陆续释放，半导体材料行业受益扩产后周期。

　　日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守，硅片等大宗半导体材料供需紧张持续。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高，而半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本开支计划相对保守。在制造产能大幅扩张而材料厂商保守情况下，叠加疫情、国际关系摩擦等因素，半导体材料供需紧张持续。以占比最大的半导体硅片为例，硅片价格迎来大幅上涨，预计紧张状态将持续至2023年下半年。

　　本土晶圆制造产线已突破良率风险，科技摩擦背景下国产化意愿加强。本土大厂、长江存储、长鑫存储等已突破早期的风险试产与良率爬坡阶段，产能已具规模，后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜，Fab厂国产化意愿有望加强。而近期乌俄战局紧张，国际关系摩擦频繁，作为科技战焦点的半导体国产化紧迫性进一步加强，本土半导体材料将迎来加速导入放量阶段。

　　风险提示：中美科技摩擦带来的不确定性；本土材料企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。