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　　 西洽会高新区集中签约仪式上，多个技术国际领先的高科技项目引人注目。其中，西安奇芯光电科技有限公司的4G通讯应用组件项目便是其中之一。奇芯光电的核心团队均为外籍专家，拥有基于磷化铟（InP）材料上的光子集成电路（PIC）技术、独特的高折射率平面光波导（PLC）技术、以及成熟的三维芯片封装工艺。
随着通信骨干网络和数据中心对大容量、高密度、超高速需求的日益迫切，以及微纳加工工艺和电磁、波导等理论的不断进步与完善，光子集成在新世纪迎来了其快速发展的时期，被业界公认为光通信未来的发展方向。瞅准这个机遇，程东回到国内，和他的外籍好友共同创办奇芯光电，利用自主知识产权的光子集成和MEMS技术，打造光通信领域关键核心器件及技术产业集群，将重新定义光器件产业的版图。
发展瓶颈 急需技术创新突破
海量的在线网页内容和服务、无处不在的电子商务、风起云涌的网上社区、视频分享、家庭影院……宽带网络，已经成为当今社会的每一个人生活的一项必需品。
2013年8月17日，国务院发布了“宽带中国”战略实施方案，部署了未来8年宽带发展目标及路径，意味着“宽带战略”从部门行动上升为国家战略，宽带首次成为国家战略性公共基础设施。根据这项方案，到2015年，基本实现城市光纤到楼入户、农村宽带进乡入村，固定宽带家庭普及率达到50%，第三代移动通信及其长期演进技术（3G/LTE）用户普及率达到32.5%，行政村通宽带比例达到95%。
宽带需求的快速增长带来无限商机。电信系统面临全面升级：接入网、城域网、数据中心等。而光通信成为所有网络构成技术中降价最慢的领域，已成为制约宽带市场发展的瓶颈。而光器件是光通信发展瓶颈中的瓶颈。
据介绍，在光域成本中，光器件占90％。仅收发器模块成本就占局端设备约50% 。核心光组件成本居高不下，使得宽带网络的市场需求和收入利润形成了剪刀差。
工信部数据显示：“十二五”期间，中国宽带网络基础设施将累计投资达1.6万亿元。工信部预计，到2015年，信息消费规模有望超过3.2万亿元，带动电子消费等相关行业新增产出超过1.2万亿元。
面对宽带用户对带宽需求的迅猛增长，如何有效降低核心光模块的成本以及系统的运维成本
“这个行业在美国、日本已经形成了一定的产业规模。国外对于该技术的投入力度很大，但在国内以光子集成作为产品方向的企业很少。”程东告诉记者，目前国内光器件全部是手工封装，技术的缓慢发展制约了光纤通信对宽带快速普及的进程。一年前，在光机所的诚挚邀请下，程东回国任职光机所信息光子器件与光子集成中心的主任，主攻该方向的技术研发与产业化。同时，程东也在筹备自己的创业事宜。
技术成熟 有望明年量产
2014年2月，西安奇芯光电科技有限公司在西安光机所成立，程东作为公司首席执行官，和自己的国外好友一同踏上创业之路———面向下一代光通信领域集成芯片、器件需求，利用自主知识产权的光子集成和MEMS技术，生产光子集成芯片。主要解决芯片的设计、加工工艺、测试方案、芯片封装、模块设计开发等技术难点，追求器件的多功能、微小尺寸、低成本、低功耗及高稳定性，达到光子集成芯片、器件和模块的产业化需求。
目前，随着项目进入中试阶段，奇芯光电位于光机所的办公场地已不能满足企业发展需求，公司即将搬往西安创业园的加速器的独栋办公楼。
如此迅速的发展，是因为技术的积累与成熟在奇芯光电成立之前已经基本完成。程东与他的创业伙伴专注致力于这项技术的研发多年，使得奇芯光电的创业团队有着雄厚的技术实力及背景。
首席执行官程东———芬兰赫尔辛基工业大学博士，首席技术官Brent E. Little———美国麻省理工学院和马里兰大学教授、Little Op-tics公司创始人、CEO、CTO，20多年的光通信从业经验，申请专利50余项。核心芯片工艺科学家Roy Davidson芯片特种工艺专家，GigOptics、CyOptics、Infinera、Fluke、Seaway公司长达20年芯片工艺设计与开发从业经验。高级芯片设计专家Wei ChenPLC芯片设计专家、NeoPhotonics公司首席工程师、20年光通信行业从业经验、16项专利。
“高新区和光机所给予奇芯光电很多支持。”程东介绍，光机所的全资控股公司西科控股专业从事高科技企业投资孵化等职能，对于奇芯光电的“出生”全程呵护。在创办企业之前，西科控股和高新区反复沟通，为奇芯光电的海外创业团队制定了高端人才引进专项支持，并且在企业成立注册、办公场地等方面提供了系列服务。
创业团队的四位核心外籍专家的全职加盟以及其他六位外籍高级技术人员的技术投入为世界高端光器件市场脉搏的准确掌握，产品研究方向的确立，实验室的建立与完善，产品工艺的开发，以及本土人才的培养和芯片开发平台的建立，提供了安全可靠的保障。
程东告诉记者，奇芯光电已经和西岳电子签订战略合作协议，即将流片。芯片生产需要高精度的洁净室，奇芯光电在加速器建设800平方千级以上的洁净工作间。项目将建成光子集成关键器件3条生产线、MEMS核心芯片及关键器件2条生产线。量产后解决光通信系统中光子集成芯片与MEMS器件严重依赖进口的现状。
今后，奇芯光电将积极投身于以高集成度光子回路及器件为基础的、下一代超快信息处理技术革命，力争在超高速、低功耗、高集成度光子信息处理器件理论、设计、制备等光子集成核心技术取得重大进展和突破。奇芯光电的宗旨是，掌握未来光子信息行业的核“芯”技术，解决我国光子信息行业的无“芯”之痛，程东如是说。 玻璃概念股龙头有哪些

　　 建筑材料光伏玻璃：南玻A 、耀皮玻璃、金晶科技
汽车用浮法玻璃：福耀玻璃、洛阳玻璃、金晶科技
药用玻璃包装：山东药玻
电膜玻璃：方兴科技
特种玻璃、安放玻璃：精钢玻璃
玻璃器皿：德力股份
家电玻璃：秀强股份 AR概念龙头是哪个股

　　 晶方科技
是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
环旭电子
是微小化系统模组领先制造商之一，并在微型化无线通信模块领域技术优势突出，是Apple Watch等众多可穿戴设备的供货商。2014年公司定向增发募集资金20亿元，用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目，将增加年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件和微型无线万件的生产能力。在AR及VR产业部分产品中，微小化系统模组是发挥其用户体验的核心模组之一。公司作为微型模组化封装的优势厂商，有望受益增强现实产业爆发。
道明光学
日前公告拟使用自有资金3000万元，增资迈得特光学，占其增资后注册资本的34%。迈得特以先进的微纳制造技术和超精密加工的技术为基础，从事具有微纳复杂结构的高精度光学核心元器件及其相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于激光发射设备、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)头盔、战斗头盔、安防监控设备、人脸识别设备、生物医疗设备等多个高端领域的终端产品，具备较高的技术门槛和较强的先发优势。