众所周知，一种处理器起的制造首先要靠图纸来完成，而联发科就是这样一个企业，设计芯片处理器的图纸。现在全球最大的5家IC设计公司，分别是高通、博通、海思，以及英伟达和联发科，根据市场份额和收入额的不同，它们的排名大致如下：

　　而且其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时，凭借着低端处理器外包赢得了不少消费者，其中很大一部分是“杂牌、山寨手机”的市场，但联发科在目前5G领域也在不断发展，旗下发布的第一款天玑10005GSoc，赢得了市场的赞誉。

　　作为目前世界上顶级的晶圆制造企业，台积电需要多家大型晶圆厂为其代工，而芯片代工则是目前世界上最先进的技术。现在，移动终端处理器的制造工艺已发展到5nm，而目前世界上能生产5nm代工芯片的企业仅有台积电一家，除此之外，还有两大代工厂商一直在追赶，一家是韩国的三星，另一家是美国的英特尔。