据中国台湾中科二期计划编为晶圆 25 厂，业界传出将兴建四座 1.4nm 晶圆厂，将导入 2nm 以下制程，初期月产能规划约 5 万片。

　　针对台积电的规划，供应链人士对中国台湾园区方面还透露，除台积电外，此次扩建还保留了约五公顷土地供相关供应链厂商进驻，目前已有半导体设备、IC 设计、光电、精密机械等数家企业提出进驻申请，希望“跟台积电做邻居”。

　　对于传闻中的英伟达申请进驻，相关人员表示，园区完成相关公共工程建设后，立即展开厂商进驻申请审核作业，明年可见分晓。