荣耀手机官微刚刚揭晓了新机 Magic V5 的厚度：这款手机将于 7 月 2 日 19 时的荣耀 Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式登场。作为对比，去年发布的荣耀 Magic V3 折叠屏手机而在上周，官方还公布了这款新机不同视角的外观图。

　　附新机部分预热亮点如下：

　　AI 生产力载体 个人隐私保护 实时用户感知 算力永远在线 大屏多维互动全端体验闭环 多模感知 主动服务 意图理解 推理规划 工具调用 自动执行 智慧决策 全局触达 尽在掌握端云大模型持续进化 多模态大模型：MagicGUI-Action 模型、MagicGUI-Auto模型、MagicVL-Nano 模型