英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强
英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin OBuckley 在 2025 英特尔代工大会 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。
在这一设想中,芯片复合体将采用英特尔的此外该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构,Kevin OBuckley 表示,该设想中的
英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin OBuckley 在 2025 英特尔代工大会 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。
在这一设想中,芯片复合体将采用英特尔的此外该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构,Kevin OBuckley 表示,该设想中的