新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将在此之前，荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于去年 12 月举行动土典礼，计划 2027 年开始量产。

　　今年年初，美光也宣布位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工，计划 2026 年开始运营，这也是新加坡当地的首家此类工厂。