日立开发机器学习半导体缺陷检测技术，可检出
日立当地时间 2 月 27 日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。
日立的机器学习缺陷检测技术主要包含两大部分，即图像重建对比和过度检测抑制：
日立当地时间 2 月 27 日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。
日立的机器学习缺陷检测技术主要包含两大部分，即图像重建对比和过度检测抑制：
