半导体测试设备龙头供应商 Advantest 爱德万测试集团首席执行官 Douglas Lefever 在接受英媒Lefever 表示最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装的全流程需要经 Advantest 设备 10~20 道的测试，而在 5 年前这个数值仅有个位数；同时芯片测试用时也发生了增长，如

　　▲ 注：上图为 Advantest 的 V93000 单一可扩展测试平台

　　这位半导体行业高管正密切关注以微软、谷歌、Meta 为代表的美国大型科技巨头的 AI 支出是否有出现放缓的迹象。他认为即使会出现支出下滑也很可能是短暂的正常周期变化，但相较于数据中心 AI 算力芯片，AI 手机由于暂未出现真正的[*]手级应用需求仍处于低位。不过 Lefever 称