vivo 第二代自研影像芯片 V2 发布于 2022 年，采用全新迭代的 AI-ISP 架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元进行升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

　　此外，vivo X200 系列手机行业首发第三代硅负极技术，能量密度较上代提升 19.6%；还全系搭载半固态电池，-20℃极限低温下 X200 支持录制 6 小时，正常通线 小时。