台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 昨日在台北出席行业活动时表示正同三星电子合作开发无缓冲 HBM4 内存。

　　这也是三星电子与台积电这对在先进制程与封装领域存在竞争关系的半导体企业从韩媒报道获悉，“无缓冲 HBM4 内存”属于 HBM4 的一种特殊变体，Kochpatcharin 表示：“随着内存制造工艺愈加复杂，与合作伙伴的合作正越发重要”。

　　三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在出席本次活动时提到，该企业正与其它晶圆厂合作，提供 20 多种定制 HBM 内存解决方案。