台媒MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，

　　▲ 台积电官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面配图。台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元，未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元，对中小无厂设计企业而言负担沉重。

　　台积电在官网CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这一服务