CINNO Research 统计数据显示，2024 年 1-6 月中国半导体项目投资金额约为 5,173 亿元人民币，CINNO报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。附半导体行业内部资金细分流向：

　　2024 年 1-6 月中国半导体行业内投资资金主要流向：

　　晶圆制造，金额约为 2,468 亿人民币，

　　芯片设计投资金额为 1,104 亿人民币，占比约为 21.3%，同比下降 29.8%；

　　半导体材料投资金额为 668.1 亿人民币，占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%；

　　封装测试投资金额为 701.9 亿人民币，占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%；

　　半导体设备投资金额为 246.6 亿人民币，占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。

　　从半导体产业投资地域分布来看，共涉及 23 个省市地区，其中台湾省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上；投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%；从内外资分布看，内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。

　　细分到半导体行业材料领域，根据统计数据，2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，