韩媒 Money Today 报道称，SK 海力士与 OSAT巨头 Amkor 进行了硅中介层合作的协商。

　　SK 海力士将向 Amkor SK 海力士官方人士向韩媒回应称：“目前仍处于早期阶段。我们正在进行各种审查，以提供中介层来满足客户的需求。”

　　硅中介层是性能优秀的 HBM 内存集成中介材料，被视为 2.5D 封装的核心。

　　韩媒表示，市面上仅有四家企业拥有制备硅中介层的能力，而前三家公司也因此成为了专业先进封装的领军者。

　　▲台积电 CoWoS 图示，中间透明层即为中介层

　　SK 海力士如果能实现硅中介层的量产，就意味着其能提供“HBM + 硅中介层”的成套供应，此外，三星电子计划通过逻辑代工 + HBM 内存 + 先进封装的全流程“交钥匙”方案与 SK 海力士争夺 HBM 订单；

　　SK 海力士