消息称英伟达 H200 芯片 2024Q3 大量交付,B100 明年
OpenAI 4 月在旧金山举办了一场研讨会,英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席,共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。
H200 作为 H100 的迭代升级产品,基于 Hopper 架构,根据英伟达官方发布的数据,在处理诸如 Meta 公司 Llama2 这样的复杂大语言模型时,H200 相较于 H100 在生成式 AI 输出响应速度上供应链指出,目前待出货的客户端订单仍多集中于 HGX 架构的 H100,H200 比重有限,因采用消息称 B100 将于明年上半年出货。英伟达 CEO 黄仁勋此前表示,从 B100 开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。英伟达 H200 GPU 的 TDP 为 700W,保守估计 B100 的 TDP 接近千瓦,传统风冷不能满足芯片工作过程中对于散热需求,散热技术将全面向液冷革新。