据美国政府官方台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据除直接补贴外，美国政府还计划根据初步协议为台积电的晶圆厂建设提供约 50 亿美元的贷款。

　　台积电也在准备向美国财政部申请相当于认证资本支出 25% 的投资税收抵免。

　　台积电方面承诺将在本十年底前建设第三座晶圆厂，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。

　　台积电在美的整体投资将超 650 亿美元，可在十年间为亚利桑那州当地创造 6000 个直接工作岗位和数以万计的间接岗位，此外还有累计超 20000 个的相关建筑业岗位。

　　美方还计划将 5000 万美元的台积电表示其第一座在美晶圆厂将提供 4nm FinFET 产能，目标 2025 年上半年启动量产；而其第二座在美晶圆厂将在 3nm 工艺外再引入 2nm GAA 工艺；未来的第三座晶圆厂则将根据用户需求提供 2nm 乃至更先进的制程。

　　此前英特尔也与美国商务部签署了类似的谅解备忘录，涉及至多 85 亿美元直接补贴和 110 亿美元贷款。