三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s，产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。

　　据介绍，HBM3E 12H 采用了热压非导电薄膜技术，使得 12 层和 8 层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前 HBM 封装的要求。

　　因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至 7 微米，同时消除了层与层之间的空隙。

　　这些努力使其 HBM3E 12H 产品的垂直密度比其 HBM3 8H 产品提高了 20% 以上。