台积电今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆

2024-03-13 18:35:41

  台积电近期追加新一轮的生产设备订单,并要求 2024 年第 4 季度交付,台积电自 2023 年 4 月重启下单采购 CoWoS 生产设备,然后分别在去年 6 月、10 月追加采购订单。而本月再次追加订单,将在第四季交货。

  SoIC 部分,继 AMD 之后,苹果也规划导入该制程,计划采取 SoIC 搭配 Hybrid molding ,目前正小量试产中。

  为满足客户需求,台积电也不断上调产能规划,去年底 SoIC 月产能约 2000 片,目标今年底达近 6000 片,2025 年月产能目标再倍增逾 1 倍,有可能达到 1.4~1.5 万片。

  附上报告原文地址,感兴趣的用户可以深入阅读。

下一篇:缅甸 800 余名中国籍涉赌诈人员被遣返回国
上一篇:蔚来第二品牌有望为“乐道汽车”,首车尾标“ONVO L60”
返回顶部小火箭