SK 海力士 CEO 郭鲁正出席 CES 2024 大展，表示在人工智能芯片的推动下，

　　郭鲁正还透露计划调整 2024 年第 1 季度 DRAM 的减产策略，预计在下半年改变 NAND 闪存的生产策略。

　　郭鲁正强调，随着生成式人工智能的逐渐普及，内存也越来越重要，客户对存储器的需求将变得更加多样化。

　　郭鲁正表示 SK 海力士正在开发新的平台，为不同客户提供定制选项。

　　郭鲁正表示：

　　如果我们把目前生产的产品准备好，注意最大限度地提高投资效率并保持财务稳健，我认为我们可以尝试在三年内将市值翻一番，达到 200 万亿韩元。 市场上只有三家 HBM 供应商。我可以肯定地说，SK Hynix 是 HBM 领域当之无愧的领导者。