华虹半导体与华力微订立2023年技术开发协议
华虹半导体公布,该公司全资子公司华虹宏力与华力微于2023年12月1日订立2023年技术开发协议,据此,华力微已同意向华虹宏力提供使用生产及工艺技术的非独家许可使用权连同配套性技术咨询服务,以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线。华虹宏力须向华力微支付代价约人民币1.1亿-1.8亿元。
华虹半导体公布,该公司全资子公司华虹宏力与华力微于2023年12月1日订立2023年技术开发协议,据此,华力微已同意向华虹宏力提供使用生产及工艺技术的非独家许可使用权连同配套性技术咨询服务,以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线。华虹宏力须向华力微支付代价约人民币1.1亿-1.8亿元。