今年三季度以来，随着华为、苹果轮番发布新机，让消费电子产业链中掀起了一波备货热潮，也带来了产业链回暖的信号。国信证券指出，据产业链跟踪消费电子备货旺季已拉开序幕，面板、存储、被动件等细分行业数据全面升温，消费电子行业在低库存下的景气改善显著。行业协会SIA数据也指出，全球半导体行业自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。

　　但从芯片行业的三季度业绩来看，行业复苏的步伐并没有预期中理想。以晶圆代工龙头之一的华虹半导体项目的实施主体华虹半导体制造有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

　　公司表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸生产线万片。与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

　　其实从市场需求来看，晶圆代工的行业前景并不乐观。

　　从行业市场来看，WSTS预测2023年全球半导体市场受通胀和终端需求走弱的影响，预计会下滑10.3%。据Counterpoint数据，今年第三季度，全球PC出货量年同比下降9%，全球智能手机销量年同比下降8%，已连续第九个季度下滑。

　　具体到晶圆代工行业，在开源证券看来，预计到2024年，我国晶圆代工行业将于整体呈现供大于求的局面，尤其是华虹半导体的核心业务功率器件竞争格局出现边际恶化，这或限制公司在下一轮需求复苏周期中的价格表现。

　　中芯国际联合首席执行官赵海军曾表示，受地缘政治影响，多个国家、地区都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度，个人预计全球范围产能可能会过剩，需要较长时间消化过剩产能。不过，对于中国、美国市场等特大型市场，仅靠本地生产量并不足够，其认为未来中国半导体的需求仍需要很大本地制造产能。

　　不过也有机构指出，2024年全球半导体行业有望迎来复苏周期。

　　太平洋证券认为，随着消费电子等行业需求的持续回暖，以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业的周期触底在即，后续有望迎来复苏。浙商证券则表示，随着半导体行业周期回暖，下游稼动率回升，国内半导体行业资本开支有望提升，成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元，同比增长14%。

　　综合来看，半导体行业“寒气”仍在延续，经历了盈利估值双[*]的华虹半导体依然难见“曙光”。在短期内，晶圆代工行业供过于求的局面持续存在，半导体市场的需求修复程度也需要时间验证，华虹半导体的拐点时刻仍是未知数。不过长期来看，一旦行业拐点到来，产能持续扩张的华虹半导体具有极强的业绩增长预期，值得投资者的持续关注。