紫光天府芯城烂尾了吗2022

　　烂尾了。

　　紫光天府手机紫光集团的产业，紫光集团虽然申请了破产，但是这个项目还是有价值的，开始购买的客户基本不会出问题（认筹客户除外），破产烂尾的主要原因还是因为紫光集团的发展方向理念和后续资金更不上，导致“烂尾”。

　　华为海思份额跌至1%，紫光展锐能接棒吗？

　　到目前为止，紫光展锐大概率无法接替华为海思当年的辉煌。首先，就是ARMv9的授权问题。我至今也没在网络上找到紫光展锐获得ARMv9授权的消息，也就是说，当全球主要芯片设计公司都转战ARMv9架构的时候，紫光展锐要怎么与这些设计公司抗衡。

　　没有ARMv9架构，紫光展锐就只能徘徊在入门级手机处理器行列，根本不可能有向中高级发展的可能。没有中高端产品的紫光展锐就变成给华为海思提鞋都不配了，也就更谈不上去接棒了。其次，华为当年是一家现金流充沛的公司，有足够的资金来维持海思的研发和发展。而紫光则是一家陷入债务危机的公司，紫光展锐从存在的第一天开始，就要担负起来现金牛的责任，而不是积累资金进行发展。也就是说，紫光集团非但不能向紫光展锐输血，还要从紫光展锐吸血。

　　这种情况下，紫光展锐就算可以进步，但这个进步的速度一定也会被紫光集团糟糕的财务状况拖后腿。最后就是一个绕不去的问题，生产还要依靠台积电。而且，现在芯片的行情又特别好，台积电的产能已经是恨不得100%变成125%，比紫光展锐更重要的芯片公司都在眼巴巴地等着台积电的产能。紫光展锐就算可以进步，但这个进步的速度一定也会被紫光集团糟糕的财务状况拖后腿。

　　而紫光展锐可不是昔日的华为海思，没有本事成为台积电前二名的大客户。所以在台积电面前的话语权可就远远比不上华为海思了。没有产能，紫光展锐就是三头六臂也是无计可施。至此，不能解决ARMv9授权的紫光展锐就不要奢望什么追赶华为海思了。就老老实实地玩低端芯片算了。

　　天府紫光芯城2022年会复工吗

　　复工。

　　该项目总投资约500亿元，项目以三院两云进行战略布局，包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云研发应用中心、紫光工业云四川基地。

　　紫光芯城可以说是煎茶人民挥之不去的阴霾，天府新区紫光芯城项目由天府新区成都直管区与紫光集团联手打造，天府新区紫光芯城项目总用地面积约2000亩，计划2019年开工建设28个地块，建筑面积约176万平方米。

　　紫光股份各种利好,为什么股票还那么阴跌

　　板块弱势

　　紫光股份主要业务覆盖两个板块：IT+CT，从当前A股盘面看，两个板块都处于下跌通道中，股价大幅回调。这两块业务，从下游客户看，现在阶段都是看运营商和头部互联网厂商的资本开支吃饭。

　　IT板块（服务器+存储）：

　　从业绩看，Q3开始云计算厂商资本开支放缓，IT产品厂商营收都开始边际下降，服务器龙头浪潮信息在2季度呈现60%同比增长后，3季度营收出现负增长，紫光股份也出现类似变化。从intel 数据中心业务业绩也可以得到印证，

　　intel数据为中心的业务2020年Q1和Q2增速达34％。而2020年Q3该业务收入为84．22亿美元，同比下滑10％，环比下滑16．8％。根据Intel预计最要到2020Q1以后才会出现反转。因此IT整体板块业绩增长想象空间受限，业绩承压。同时，由于各公司存货大幅提升，也增加跌价风险。

　　

　　再从估值看，整体供应链受美国控制，整体板块估值受到较大影响。IT基础设施行业，本身比较苦逼，从毛利看，浪潮、紫光股份都存在边际下滑，盈利能力弱。定价权掌握在美国人手中。中科曙光进入美国实体贸易清单，浪潮之前传出断供影响，整体受美国技术限制，导致板块估值受到影响。

　　CT板块（路由器+交换机+WLAN+安全）：

　　CT板块下游客户主要分为运营商和企业客户，企业客户主要还是靠头部云计算厂商，云计算是厂商CT需求基本和IT产品需求正相关，因此需求短期放缓。

　　而在运营商客户这块，国内三大运营商业绩增速都在放缓，个人业务增长已经达到顶点，而5G价值更多来自于产业，而非个人用户，因此未来5G+工业物联网没有大规模落地前，业绩增速都将疲软，导致5G网络建设周期拉长，因此运营商资本开支规模或将疲软。

　　这里有两点可以印证：

　　1）2020 年初，业界预测新增基站约为 70 万个。但截止 2020 年 Q3，5G 基站新增规模仅为 54 万个，预计全年大幅低于预期。

　　2）根据券商的产业调研显示，中国移动 2021 年的资本规模不会有很大提升，很有可能与 2020 年持平，5G 网络建设方面的资本开支也会与 2020 年持平。

　　运营商资本开支放缓，导致行业整体估值回调；

　　

　　2) 母公司债务危机

　　今年4月，紫光股份公告收到大股东通知，后者拟转让其持有的17%股权。不过，直至今年9月，仅有一家公司愿意受让紫光股份5.68%股权，对价46.66亿元。目前已经完成向北京屹唐同舟的股权转让，但后续再无引入战略投资者，在引入投资上，不及预期。

　　违约情况：紫光集团无法兑付11月15日13亿元人民币债券，无法兑付12月10日到期的4.5亿美元债券本金；无法兑付12月10日到期 “18紫光04”利息。

　　信用评级情况：12月8日，中诚信国际决定将紫光集团有限公司主体信用等级由BBB调降至B，并继续列入可能降级的观察名单；将“18紫光04”、“19紫光01”和“19紫光02”的债项信用等级由BBB调降至B，并继续列入可能降级的观察名单。

　　4位芯片大佬被密集带走，透露什么信息？“中国芯”何时能壮大？

　　据网易新闻报道，早在几年前，美国就对我国的高科技芯片进行了制裁，虽然我国也进行了反击，但是我国在高科技芯片制造方面还是不能自足，所以我国高科技芯片研究之路发展艰难。

　　 

　　在被制裁的这几年，大量的半导体芯片禁止向我国出口，我国也加大了研发力度。但是几年过去，暂时还没有公开研究进展，反而我国的四位芯片大佬被带走调查，这是怎么回事？

　　这第一位大佬是路军，他所就职的华芯投资是我国芯片研究非常重要管理机构。而第二位是丁文武，他与芯片产业的关系更加密切。第3与第4位被是赵伟国和刁石京，他们在我国芯片发展中的作业也很重要。他们两位都是芯片产业内重要公司紫光集团的开创者。暂时我们还不明白这其中的原委，4名芯片产业重要人物被带走调查的情况，只能让我们明白目前芯片产业的发展现状并不容乐观。

　　 

　　领导人管理不力，这似乎也回应了芯片研究如此之慢的原因。

　　我国芯片研究举步维艰，虽然是在中低端芯片制造方面我国基本上可以自给自足。但是在高科技芯片研究方面，其他国家一直对我国实行技术封锁，光靠我们自己摸索是远远不够的。尤其是前几年，美国禁止向我国华为公司出口高科技芯片，更加凸显了我国在高科技芯片方面的短板。不像日本之类，我国高科技芯片没有技术扶持和共享，一切只能靠自己，目前发展速度较慢。

　　 

　　华芯投资、紫光集团旗下重要人物被带走调查，追究其原因大概是芯片集团的发展效率过于底下。毕竟群众的眼睛都是雪亮的。我国近年来经济发展较快，也有了更多了人力物力投入到高科技芯片研究当中，但是没有向民众公开一些起色进度，很难不让人浮想联翩。芯片集团的运作、资金投入是怎样的，我们不得而知。对于关心这方面的热心民众毕竟也是外行人，也不知道具体进展如何，这一切只能靠国家来监督。

　　 

　　相信我们的国家也是英明的，希望通过调查这几位芯片大佬，清除芯片集团的不正之风，提高研究效率才是最重要的。最终目的都是促进我国高科技芯片的发展。

　　其实说到底芯片研究要耗费长时间的人力物力，甚至需要几代科技人的努力。我国在这一方面研究已经落后了许多年，想要赶上发达国家并不是易事，也不是一朝一夕就能办成的。凡是都要肯下功夫。近些年来我国各方面发展有条不紊，国内社会安定，人们生活安居乐业。我们有足够的精力投入到高科技芯片研究。我们光投入资金和科技也是不够的，也要借鉴其他国家的研究模式，在发展过程中，监督必不可少。确保资金花在对的地方，务必提高研究效率。这样才能对得起人民的期望，国家的扶持。

　　 

　　高科技芯片研究不是哪一个人哪一个组织的事，这件事事关民族企业，事关我国的科技软实力，对于提高综合国力和世界地位起着举足轻重的作用。我们需要齐心协力，一步一个脚印，相信不远的未来我们的国家一定能自主研发出我们自己的高科技芯片。

　　 

　　行业热点专题分析丨集成电路行业

　　 集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

　　 集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

　　 如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？

　　 01

　　 行业发展现状

　　 （一）集成电路产量持续增长

　　 2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。

　　 （二）集成电路产业规模高速增长

　　 2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

　　 （三）集成电路进出口逆差大

　　 我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美元。2021年前三季度，集成电路进出口量逆差2454.4亿块，进出口金额逆差2039.9亿美元。

　　 （四）集成电路产业集中互动

　　 集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

　　 02

　　 行业重点企业

　　 （一）中芯国际

　　 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

　　 公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。

　　 （二）紫光国微

　　 紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

　　 （三）士兰微

　　 杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

　　 （四）长电 科技

　　 江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

　　 （五）全志 科技

　　 珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码：300458）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

　　 03

　　 区域布局情况

　　 （一）北京市

　　 以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

　　 投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线英寸MEMS生产线进展。

　　 （二）上海市

　　 强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。

　　 强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。

　　 先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

　　 （三）天津市

　　 加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。

　　 加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。

　　 中芯国际天津厂的扩产进度。

　　 （四）重庆市

　　 提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。

　　 持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

　　 加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网企业。

　　 华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

　　 04

　　 机遇与挑战

　　 集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

　　 私信小信获取全文

　　 经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

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