联发科helio p40相当于麒麟多少

　　联发科helio p40相当于麒麟950。

　　麒麟950（Kirin 950）这颗SOC集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件。采用了台积电16nm制程和A72架构，装载Mali-T880 MP4 GPU。

　　联发科Helio P40将采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构。Helio P40采用四个2.0GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。

　　GPU方面，联发科技股份有限公司是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。Helio P40则是采用了700MHz的Mali-G72 MP3。

　　世界十大半导体巨头都是谁？

　　 半导体历来是现代生活的十分重要组成部分。无论是上班路上的交通：比如 汽车 、电梯、红绿灯，还是到与客户、朋友和家人交流的设备：比如电脑、电话、平板电脑，都要用到半导体。尤其是随着物联网的普及，每一种能够想象的产品都将内置半导体，以实现通信和联网。

　　 半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，比如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的联系。

　　 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。值得一提的是， 芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。需要提醒的是，中国的华为芯片设计世界领先水平。下面介绍世界十大半导体巨头，并根据2019的销售额来分析一如下：

　　 一、英特尔(美国)

　　 销售额: 563.1亿美元

　　 行业地位及影响力： 英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的 历史 。英特尔公司已成为世界上最大设计和生产半导体的 科技 巨擘。

　　 1971年，英特尔曾经推出了全球第一个微处理器。微处理器不但带来了计算机和互联网革命，而且改变了整个世界。2016年4月 ，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线月底，英特尔将会退出智能手机芯片市场。

　　 英特尔公司(INTC)主要设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司总部位于加州圣克拉拉，于1968年由美国风险投资家亚瑟•洛克(Arthur Rock)出资250万美元成立。

　　 英特尔最初的产品是内存芯片，其中包括世界上第一个金属氧化物半导体。英特尔1993年推出Pentium微处理器，推动了个人电脑市场的大幅扩张。英特尔为惠普和戴尔等电脑公司提供处理器支持。

　　 二、（韩国）

　　 销售额:435.4亿美元

　　 行业地位及影响力 ：三星集团是韩国最大的跨国企业集团 ， 三星集团包括非常多的全球下属企业，比如旗下子公司有: 三星电子、三星物产、三星人寿保险等。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。

　　 旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，尤其在2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。

　　 全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位。2020年4月，三星正式宣布退出LCD面板市场，于2020年年底关停旗下在韩国和中国的所有LCD面板产线日，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕宣布不会让子女继承经营权。意味着从创始人李秉喆到李健熙会长再到李在镕的爷孙三代家族经营血缘继任模式告终。

　　 三、台积电（中国台湾）

　　 销售额:293.2亿美元

　　 行业地位及影响力： 中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称:台积电，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

　　 1987年，张忠谋创立台积电，当时几乎没有人看好。但张忠谋发现是一个巨大的商机。因为在当时，全球半导体企业都是一样的商业模式。比如Intel，三星等巨头自己设计芯片，并且在自有的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装——全能且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式。

　　 截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。 2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)中国台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。

　　 2000年， 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳 科技 公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 中国台湾Career杂志调查出台积电为大学生最爱的100家民营企业，台积电已连续5年夺得中国台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。

　　 台积电(TSM)自称是全球最大的专业独立纯半导体代工厂。纯代工表示只制造集成电路，没有任何内部设计能力。许多领先的半导体公司将元件制造外包给台积电，以降低劳动力成本，同时投资于研发。

　　 四、高通（美国）

　　 销售额:154.4亿美元

　　 行业地位及影响力 ：高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市 。高通曾是全球领先的无线 科技 创新者，它变革了世界连接、计算和沟通的方式。尤其把手机连接到互联网，事实上，高通的发明开启了移动互联时代 。现如今高通的基础 科技 赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有它的发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已超过20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业 。

　　 值得一提的是，高通公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392 。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位 。在《财富》2019改变世界的公司榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。

　　 高通还被《快公司》(Fast Company)评选为2020年全球最具创新力公司 。自2016年起，高通中国连续四年荣获中国最受尊敬企业称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、 社会 责任及美誉度等多维度实力的权威奖项 。

　　 著名产品：骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列，它覆盖了入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。骁龙曾经以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。

　　 高通历来是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机之前也大多采用骁龙处理器。比如许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3，HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ，步步高vivo S1、联想乐Phone等。

　　 高通曾经是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。值得一提的是，2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。

　　 五、博通（美国）

　　 销售额:153.3亿美元

　　 行业地位及影响力 ：博通公司（Broadcom Corporation :BRCM)，是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字 娱乐 和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

　　 2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。Broadcom 是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。

　　 值得一提的是，博通(AVGO)曾经在2015年被竞争对手Avago以370亿美元收购时，曾是当时重大新闻。他们的产品主要服务于四个市场：无线通信、企业存储、有线基础设施和工业。它生产半导体设备和模拟设备，并为计算机的蓝牙连接、路由器、交换机、处理器和光纤提供接口。

　　 六、SK海力士（韩国）

　　 销售额:142.3亿美元

　　 行业地位及影响力： Hynix ——海力士芯片生产商，属于韩国品牌英文缩写HY。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体曾经是世界第三大DRAM制造商。

　　 海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

　　 值得一提的是，2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

　　 在韩国，曾经有4条8英寸晶圆生产线英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。

　　 海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，海力士每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。值得一提的是，海力士半导体历来标榜行业拥有最高水平的投资效率。

　　 海力士重要贡献 ：世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM、世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证、世界最先开发44nm DDR3 DRAM、世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证、世界最先开发2Gb Mobile DRAM、世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM、世界最先开发NAND闪存MCP、开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM、世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM、在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户等等。

　　 七、美光 科技 （美国）

　　 销售额:128.4亿美元

　　 行业地位及影响力： 美光 科技 有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易(NYSE)。

　　 美光 科技 位于美国爱达荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。

　　 美光 科技 是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光 科技 先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、 汽车 、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。

　　 在1990年代初期，美光 科技 成立Micron Computers(美光电脑)子公司来制造个人电脑，该公司即后来的Micron Electronics(美光电子)。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。

　　 值得一提的是，2012年2月4日消息，据国外媒体报道，时任美光 科技 董事长兼首席执行官史蒂文·阿普尔顿(Steven Appleton)周五上午在爱达荷州Boise机场的一次小型飞机事故中不幸遇难，享年51岁。据报道称，阿普尔顿当时驾驶着一架试验用固定翼单引擎小型飞机，飞机在快到9点的时候发生了爆炸。阿普尔顿一直热衷于驾驶飞机玩飞行特技，之前他曾在2004年的一次飞机爆炸事故中受伤。

　　 美国半导体厂商美光 科技 2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。在收购尔必达以后，当时按营收计算，美光 科技 将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于 三星电子 。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于其规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光 科技 和海力士所主导。

　　 美光 科技 (MU)在国际市场上销售半导体产品。其产品用于计算机、消费电子产品、 汽车 、通信和服务器。它创建了闪存产品和可重写存储解决方案。

　　 八、德州仪器（美国）

　　 销售额:123.5亿美元

　　 行业地位及影响力： 德州仪器，是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) 和模拟电路元件 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位 。

　　 在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后,2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor),进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。

　　 美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。刚开始 是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的晶体管的。

　　 麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创 办者。麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (LM))部门的总经理。1951年LM部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为通用仪器(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为德州仪器，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。

　　 德州仪器在1930年开始是一家石油和天然气公司，然后在20世纪40年代专注于国防系统电子。这家总部位于达拉斯的公司于1958年进入半导体行业，目前拥有逾4万项电子产品专利。

　　 九、东芝（日本）

　　 销售额:109.2亿美元

　　 行业地位及影响力 ： 东芝 (Toshiba)，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

　　 东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、 社会 基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

　　 2021年4月14日，东芝发布消息称，社长兼CEO车谷畅昭辞职，东芝会长纲川智将兼任社长与CEO 。

　　 东芝东在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。东芝在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。

　　 提前是2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。

　　 东芝在许多产品上都是日本首家制造出的厂商，比如：雷达（1942年）、晶体管电视与微波炉（1959年）、彩色影像电线年）、HD DVD （2005年）。

　　 值得一提的是，在1987年，东芝被指控违法贩售螺旋桨予苏联军方，供应其制作十分安静的潜水艇。这项交易违反冷战时期的CoCom协议。美国和日本的关系也因此事而受挫。最后东芝的两名资深经理人被起诉逮捕，而东芝也遭受两国的罚款制裁。

　　 东芝的重要贡献：1985年 东芝推出世界上第一台笔记本电脑T1100：

　　 1986年 东芝推出世界上第一台使用16位处理器的笔记本电脑J-3100GT；

　　 1987年 世界上第一台商用笔记本东芝T1000； 笔记本 1989年 世界上第一台轻薄笔记本东芝DynaBook J3100；

　　 1990年 世界上第一台带电池,采用DSTN彩色液晶显示屏T5200C

　　 1992年 世界上第一台带TFT彩色笔记本电脑——东芝4400SXC：

　　 1993年 第一台采用锂电池技术的笔记本诞生于东芝；

　　 1994年 世界上第一台使用笔记本专用奔腾CPU机型T4900CT；

　　 1995年 世界上第一台配置光驱的笔记本电脑T2150 CDT；

　　 1996年 全球首台便携式掌上电脑东芝libretto 20；

　　 1997年 世界上第一款最轻最小的迷你型笔记本电脑Libretto 50CT：

　　 1998年 东芝推出世界上第一台配置DVD光驱的笔记本电脑Tecra 750；

　　 东芝推出世界上第一台宽屏轻薄笔记本电脑Portégé 300CT；

　　 1999年 全球最轻薄笔记本东芝Portégé 3400ct；东芝推出世界上第一台低温多晶硅TFT笔记本电脑Portégé 3020

　　 2001年 东芝出品世界上第一台内置1.8”硬盘的超轻薄笔记本；东芝推出世界上第一台Geforce2显卡笔记本电脑Satellite 2800；

　　 东芝推出世界上第一款内置的光盘刻录机的笔记本电脑DynaBook DB70P；

　　 2002年 东芝推出世界上最薄、电池使用最长的笔记本电脑Portégé 2000；东芝推出世界上首款键盘可升降的笔记本电脑Dynabook P5/S24PME：

　　 2003年 东芝推出Satellite 5200，首创双光驱影音旗舰；

　　 2004年 东芝推出当时世界上最薄机型东芝Portégé R100；

　　 2005年 东芝在业界首创使用LED背光技术显示屏；

　　 东芝推出当时最轻薄的笔记本电脑 Portégé R200系列；

　　 东芝发布了世界上第一台采用HD DVD-ROM的笔记本Qosmio系列

　　 2007年 东芝推出当时全球最轻最薄内置光驱型笔记本电脑Portégé R500

　　 十、恩智浦（荷兰）

　　 销售额:95亿美元

　　 行业地位及影响力 ： 荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。

　　 公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、 汽车 以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

　　 恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 新的体验(Next Experience)的意义，秉承英文品牌的精神, 中文名称中的浦字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。

　　 恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域: 汽车 电子、智能识别、家庭 娱乐 、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。

　　 NXP 拥有业界领先的 Nexperia 移动多媒体解决方案，不论是高端的智能型电话到超低价手机，以及移动电视、连线 (蓝牙、WLAN、UMA)、 游戏 、MP3 音频、MPEG-4、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。

　　 作为手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia 移动通信系统解决方案出货量达 2 亿多个。是移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商，便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商，数字无线芯片的业界第一大厂商， USB 产品业界第二大厂商，所有无线通信用专用标准产品 (ASSP) 第三大厂商。全球首支具备 UMA 功能移动电话的技术支持厂商。业界第一大电视硅芯片厂商，全球每两台电视就有一台使用 PNX 芯片。业界第一大 PC TV 硅芯片厂商，全球每 10 台电视就有 4 台使用其硅调谐器。所有消费应用 ASSP 的第三大厂商，每两台数字地面机顶盒中使用其 RF 前端模块。

　　 NXP Software 是一家完全独立的公司，同时也是一家提升移动电话、声频质量的软件解决方案领导供应商，它也是 Nexperia 合作伙伴计划的成员，因此客户可直接取得业界领先的 Nexperia 技术。是移动多媒体软件解决方案的第一大独立软件厂商，超过 1 亿个产品使用 LifeVibes 软件

　　 NFC 技术的第一大厂商， RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片出货量已超过 15 亿颗，全球超过 80%的电子护照采用其芯片。全球大众运输系统中的电子票务大约有 80% 的非接触式智能卡方案采用其MIFARE 技术。

　　IoT第一层：感知层企业

　　感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

　　 1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

　　 2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

　　 3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

　　 涉及企业：

　　 【芯片】

　　 翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

　　 先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

　　 广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

　　 华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

　　 联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

　　 紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

　　 移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

　　 高通：是全球领先的无线G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

　　 诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

　　 芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

　　 智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

　　 中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

　　 Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

　　 Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

　　 Broadcom博通是全球领先的有线和无线年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

　　 NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

　　 乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

　　 晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音系统终端芯片的开拓者。

　　 【蜂窝模组企业】

　　 移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云管理在内的一站式服务。

　　 广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

　　 美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云系统化解决方案。

　　 日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

　　 高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

　　 有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

　　 合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件、云等综合解决方案

　　 鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线G、行业定制终端。

　　 锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

　　 【传感器】

　　 奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

　　 歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

　　 汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

　　 联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

　　 瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

　　 睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

　　 远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

　　 金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

　　 杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

　　 水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

　　 敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

　　 必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

　　 固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

　　 【感知交互企业】

　　 出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

　　 汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

　　 科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

　　 声智科技：融合声学和人工智能技术的服务商，也是全球人工智能操作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

　　 云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

　　 【生物识别企业】

　　 商汤科技：全球领先的人工智能公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

　　 神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

　　 【端侧BIoT】

　　 比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

　　全球十大芯片公司排名？

　　近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。

　　从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

　　华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

　　从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！