12 月 20 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。

　　 显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示，中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目 新增能容纳 20 万 12 英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从 2021 年 3 月份开始筹划，到 12 月 20 日竣工，建设时间共计历时 9 个月左右。

　　 显示，中欣晶圆宣布完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元。当时曾提及融资资金将用于 12 英寸硅片第 2 个 10 万片产线 万片 / 月的产能。