根据《經濟日報》消息，鸿海集团于 1 月 12 日宣布，今年将持续执行 3+3 战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术，及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。

　　 鸿海也成立研究所，专注研发 B5G / 6G 无线通讯网路技术，未来可应用在包括新能源车及机器人等产业。

　　 鸿海在 2021 年 11 月表示，在半导体项目中的营收规模约为新台币 700 亿元左右，预计到 2023 年，半导体项目营收规模可以超过 1000 亿元。鸿海此前向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂，预计今年上半年开始生产。预计最快到 2023 年，6 英寸晶圆厂可以量产碳化硅第三代半导体元件。