OPPO旗下IC设计子公司上海哲库目前已展开了应用处理器及手机系统单芯片研发，首款采用台积电6纳米制程工艺生产的AP芯片预计将在2023年推出，到2024年，OPPO将推出采用台积电4纳米制程的整合AP及数据机的手机SoC。

　　 业内人士表示，OPPO的首款4nm制程工艺的手机SOC芯片预计会在两年后推出，性能及能效设计方面与高通、联发科等老牌厂商会有差距，不过，OPPO首款自研手机SOC芯片应该会先在低端入门机型上试水，然后逐步迭代升级向更多机型渗透。