表示，上半年公司营收增长主要是由于CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长所致。影响公司归母净利润变动的原因主要有：新业务板块CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅明显。

　　公司创新材料产品迎来新进展，CMP抛光垫方面，上半年抛光垫实现销售收入2.36亿元，较上年同期增长132%，主流客户中成熟制程产品占有率和销量均进一步提升，现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商，其他下游客户的产品占有率也在逐步提升；海外客户的市场拓展工作也在按计划推进中。

　　突破现有CMP抛光垫的参数区间范围，开发出全新的DH74XXX系列抛光垫，已给部分客户送样进行测试；开发出低缺陷抛光垫新产品，目前正在多家客户推进送样测试，部分型号已获订单。

　　武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片抛光垫，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已基本建设完工，并同步转入试生产阶段。

　　半导体先进封装材料领域，公司重点布局用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL/bumping/TSV等工艺中使用的封装光刻胶，以及倒装工艺的底部填充剂产品。

　　显示材料领域，公司柔性显示基材YPI产品持续增长，PSPI将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货。

　　另外，公司传统业务打印复印通用耗材，今年上半年，硒鼓业务扭亏为盈，耗材板块整体盈利能力提升。公司打印复印通用耗材板块含打印耗材芯片合计实现营业收入10.58亿元，利润水平较上年同期实现增长。

　　坚持研发创新，不断加大研发投入力度，推动尚处于研发、验证阶段或市场推广初期的新产品创新开发，同时对已形成规模销售的成熟产品持续改进。今年上半年，公司研发投入1.41亿元，较上年同期大幅增长22%。