先进封装技术目前应用的锡焊膏和导电银胶产品还依赖进口，无铅锡焊膏是公司的新产品，目前应用于A的SMT领域，已通过了、硕格电子等厂家的验证并替代进口实现了批量供货。公司目前研发的导电胶产品，通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用。