利和兴:正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发

2022-08-11 22:22:13

  在互动平台表示,Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片,并通过封装重新组成一个完整的系统,目前公司正在配合相关客户进行合作研发。

下一篇:西安市城六区中考第二批次录取结束 8月4日8时至18时补录征集志愿
上一篇:消息:苹果官方零售店推出快送服务
返回顶部小火箭