三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。

　　三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划，希望在三年内做出一款领先全球的芯片，在2025年达到移动端芯片最高水平。

　　三星计划在未来五年投资3600亿美元，希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组，也是为了改善3nm芯片良率，努力反超台积电，为达成未来的目标更进一步。