本次非公开发行股票数量不超过本次发行前公司A股总股本的30%，即不超过约5.09亿股，并以中国证监会的核准档为准。募集资金总额不超过60亿元，将用于年产195万吨装备用高透面板制造项目、年产150万吨装备用超薄超高透面板制造项目及补充流动资金项目。