硅片制造设备，已完成了内部产品归类、定型及成熟度的确认，形成了规划范的产品系列，并搭载产线上前后连接的多款辅助进行销售。除提升现有系列产品的优化升级外，公司还在持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的主设备，进一步拓展产品应用领域，如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域，逐步丰富产品类型，以期能够打通前段和后段生产线。