，公司拟在合肥新站投建公司第二生产基地二期项目，项目总投资约3.2亿元，从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品研发、生产和销售。另外，公司拟3300万元受让上海晖研材料科技有限公司100%股权，上海晖研主要进行芯片生产制程用的研磨液的研发；为与CMP研磨液项目产生协同效应，公司拟对苏州博来纳润电子材料有限公司增资2000万元，增资后持有其9.1%股权。